精确工业三维测量技术
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ARAMIS Tech Day 技术日2019 DIC光学测量技术轻松测应变和位移
ARAMIS Tech Day 技术日 2019
数字图像相关技术领跑者
三维测试领域的技术创新和发展趋势




随着对产品质量、材料测试和零件测试要求的提高,光学测量技术在各个工业领域,正逐渐取代传统的测量方式,比如应变片和各种传感器(LVDT)。 今年11月13日,首届ARAMIS Tech Day 技术日亚洲站将在上海浦东富特东三路526号国际机床中心7号楼GOM Asia举办。 本次会议涵盖光学测量技术的最新发展和技术优势,以及应变、位移和加速度的分析应用等内容。 希望为客户朋友们寻找到缩短产品开发周期,降低成本的新途径。 您将在会议互动环节与各行各业的专家学者和资深测试工程师交流学习。



会议日程:

09:00 – 10:00 签到

10:00 – 18:00 技术日

光学计量技术介绍

材料测试、零件测试解决方案

用户实际案例和经验分享

问题解答

沟通交流平台


会议亮点
专家报告
GOM、宝武集团,鞍钢和中国商飞主旨报告,介绍光学测量技术、应用,光学测量在材料和零件测试上的优势。

专题讨论
四个专题讨论&现场演示

  • 光学测量技术介绍
  • 数字图像相关(DIC)和点测量
  • 材料测试(拉伸测试、FLC和涨形测试、剪切测试、应力应变分析)
  • 零件测试(震动分析、汽车和航空领域的结构测试、撞击和碰撞测试)



专家问答

6个专家交流区,深度交流GOM软件以及光学测试技术的新发展,解答每一位来宾的问题。
  • 工业应用方案
  • 研发应用方案
  • ARAMIS Kiosk接口 (自动化分析)
  • 零件结构测试
  • 震动分析
  • 有限元仿真的验证



行业交流
GOM的行业伙伴,如试验机、高速相机、红外相机和有限元软件,在本次会议上一同构建行业交流平台。





本次会议不收取会务费,席位有限,敬请尽快扫描下方二维码报名本次会议。
gom.com/aramis-td

欢迎您电话和邮件联系报名,期待您的莅临!
联系人:Belinda Chen
电话:021-28986108
邮件:belinda.chen@dom3d.com.cn


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